概述

聚酰亞胺作為熱塑性塑料一個(gè)材料，已廣泛使用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近段時(shí)間，各國都在將聚酰亞胺研究開發(fā)利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺由于其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)。　　

聚酰亞胺的性能　　

對(duì)于全芳香聚酰亞胺，按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由于聯(lián)苯二酐和對(duì)苯二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達(dá)到600℃，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一。　　

聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態(tài)氦中仍不會(huì)脆裂。　　

聚酰亞胺還具有很好的機(jī)械性能。未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯(lián)苯型聚酰亞胺（Upilex S）達(dá)到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達(dá)到200Gpa，據(jù)理論計(jì)算，均苯二酐和對(duì)苯二胺合成的纖維可達(dá)500Gpa，僅次于碳纖維。　　

一些聚酰亞胺品種不溶于有機(jī)溶劑，對(duì)稀酸穩(wěn)定，一般的品種不大耐水解，這個(gè)看似缺點(diǎn)的性能卻給予聚酰亞胺以有別于其他高性能聚合物的一個(gè)很大的特點(diǎn)，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對(duì)于Kapton薄膜，其回收率可達(dá)80％－90％。改變結(jié)構(gòu)也可以得到相當(dāng)耐水解的品種，如經(jīng)得起120℃，500小時(shí)水煮。　　

聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)在2×10-5－3×10-5℃，廣成熱塑性聚酰亞胺3×10-5℃，聯(lián)苯型可達(dá)10-6℃，個(gè)別品種可達(dá)10-7℃。　　

聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad劑量輻照后，強(qiáng)度仍保持86％，一種聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻照后強(qiáng)度保持率為90％。　　

聚酰亞胺具有很好的介電性能，介電常數(shù)為3.4左右，引入氟，或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數(shù)可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強(qiáng)度為100－300KV/mm，廣成熱塑性聚酰亞胺為300KV/mm，體積電阻為1017Ω/cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持在較高的水平。　　

聚酰亞胺為自熄性聚合物，發(fā)煙率低。　　

聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。　　

聚酰亞胺無毒，可用來制造餐具和醫(yī)用器具，并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實(shí)驗(yàn)為非溶血性，體外細(xì)胞毒性實(shí)驗(yàn)為無毒。　　

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